1. 設(shè)備功能 ：玻璃基板切割，自動對位，X向切割

2. 基板厚度： 0.15-1.8mm

3. 工作臺尺寸： 950X950mm

4. 工作臺平面度： ±0.03mm

5. 基板固定方式： 真空吸附，氣浮分離

6. 平臺材質(zhì)： 硬鋁合金，表面黑色防靜電硬質(zhì)氧化

7. [敏感詞]切割尺寸： 920X920mm

8. 驅(qū)動方式； 伺服電機

9. XY重復定位精度： 0.01mm

10. 移動速度MAX:1200mm/s

11. 設(shè)備尺寸： （L)2255×(W)1683×(H)1700

12. 重量：1700kg